6月4日下午，上海半导体照明工程技术研究中心与上海大学共建的上海半导体照明工程技术研究中心封装与可靠性分中心揭牌仪式在我校乐乎楼会议室举行。市科委高新处副处长、上海半导体照明工程技术研究中心主任郭延生，常务副主任王康平，高级工程师杨卫桥和中心办公室主任叶小钰；我校副校长汪敏，科技处处长施利毅，副处长龚礼明，机自学院副院长于瀛洁，机械自动化系主任李明，自动化系主任刘廷章，新型显示技术与应用集成重点实验室张建华等科研人员和博士、研究生等参加活动。施利毅处长主持仪式，汪敏副校长首先致词，感谢上海半导体照明工程技术研究中心对我校在此领域内科研工作的支持和认可，强调中心与我校共建封装与可靠性分中心，是对我们今后工作的支持和鞭策！郭延生主任讲话表示要更多依靠学校的科研力量，不断充实和提高，支撑产业的发展。

半导体照明作为一种环保、节能的新一代照明技术，已列为国家、上海市中长期科技规划和“十一五”重点内容。我校对半导体照明科技也非常重视、支持。充分利用有限资源，差异互补发展半导体照明。如教育部重点实验室着力搭建可靠性测试与分析平台；重点学科“先进机器人与现代制造系统”重点支持半导体照明先进封装与参数化设计、制造；重点学科“仪电自动化”重点支持太阳能/半导体照明新能源系统。虽然经费有限，但由于多渠道支持，使得我校在半导体照明封装与可靠性方面具有了较好的实验、设备基础，同时，也锻炼了队伍。正在开展半导体照明科研工作，研究内容涉及半导体照明封装、散热、可靠性、控制、虚拟开发等，获得了国家自然科学基金、上海市科委半导体照明专项、曙光计划、上海市重点学科等项目支持。封装与可靠性分中心的建立，将有利于充分集成我校在半导体照明领域的多学科研究优势，锻炼研究队伍、培养科研人才，使我们有机会在半导体照明领域争取更多、更大的科研和产业服务项目。

在平等、协商的基础上联合建设“上海半导体照明工程技术研究中心封装与可靠性分中心”，在运行方面开展更为高效的密切合作。共同协商确定分中心的领导与管理、制定分中心的发展和建设规划，进行分中心的实验室建设，为企业提供封装、控制、检测与可靠性分析。我们相信：双方合作的实施，将进一步提升上海产业化基地的技术能级，提高中心的技术研发和科技服务能力。同时，让我们共同努力，将分中心建成为上海产业化基地半导体照明公共检测和评估平台的一个重要组成部分，使其能适应半导体照明产业发展的要求，又具有在某些方面跻身世界先进行列的技术新手段和能力。

郭延生主任一行还参观了新型显示技术与应用集成重点实验室。