“第6届高密度微系统设计封装与失效分析（HDP’04）国际会议”于2004年7月1日～2日在上海宝隆宾馆三楼国际会议中心成功举行。会议得到了国际电子电器工程师协会（IEEE）及元件封装与制造技术专业委员会(IEEE CPMT)授权支持，由上海大学承办。得到了中国国家自然科学基金委、上海市科委、歌德堡市政府、瑞典查尔默斯理工大学等单位的大力支持，这是第5届会议在上海成功举行基础上的又一次国际性会议。

会议邀请和汇聚了世界一流的、来自国际和国内著名研究机构和企业的资深教授和顶级专家，如美国佐治亚理工大学美国国家电子封装研究中心的美国工程院院士、IEEE CPMT主席Rao Tummala教授和 Prof. C.P. Wong，IEEE-CPMT副主席、美国波特兰州立大学James Morris教授和香港科技大学Ricky Lee教授以及清华大学原副校长余寿文教授、德国IZM研究所Bernd Michel教授等。此外还有来自英国、日本、韩国、瑞典、新加坡及中国大陆和香港、台湾等研究机构、企业，如伟创力、HITACHI、MOTOROLA等单位的高级管理和研究人员约120人参加了此次会议。上海市科委领导和瑞典驻上海总领事Eskil Lundberg先生专程与会祝贺。

会议期间交流了近两年来高密度集成封装领域的最新研究成果以及为微电子/微系统工业服务，特别是为中国以及上海微电子工业科技创新提供服务等议题。会议共收到论文75篇，内容涉及微电子研究领域的12个议题。会议的成功举行为中国的微电子封装技术人员和学者提供了一次与世界知名学者进行交流和学习的机会，为中国以及上海的微电子/微系统行业提供了一个了解世界最新发展动态的信息交流平台，将有力地促进“国家上海微电子产业基地”的建设步伐，提高我国的自主科技创新能力。会前，9位国际上著名的专家学者专门为来自国内外研究机构和企业的专业人士进行了为期一天的专题讲座。